1

Работапосвящена решению важнойзадачиулучшения труда в процессе производства микросхем. Состояние условий труда на производстве является одним из основных факторов оценки охраны труда, являющейсяодним из основных направлений деятельности любого производства. В настоящее время появляются новые производства, внедряются более совершенные экологичные, энергосберегающие технологии и оборудование, но, к сожалению, современное производство продолжает оставаться источником опасных и вредных производственных факторов. С целью обеспечения охраны труда впервую очередь необходимо провести четкое и адекватное выявление имеющих место быть опасных и вредных факторов на производстве.Это позволит разработать мероприятияпо их устранению, улучшить условия труда,снизить травматизм, профессиональный риск и профессиональные заболевания сотрудников. В работе представлены результаты идентификации и анализа условий труда и разработанные мероприятия по их улучшению на участке сборки и монтажа микросхем.

условия труда

охрана труда

сборка микросхем

аттестация рабочих мест по условиям труда

1. Галка Н.В., Пачурин Г.В., Шевченко С.М., Горшкова Т.А. Оценка тепловой нагрузки в производственном помещении учреждения быстрого питания // Современные наукоемкие технологии. – 2016. – № 9 (часть 3). – С. 390–393.

2. Пачурин Г.В. Производственный травматизм. Монография / Г.В. Пачурин, Т.И. Курагина, Н.И. Щенников. – LAP LAMBERT AcademicPublishingGmbH&Co. KG, Germany, 2012. – 201 с.

3. Пачурин Г.В., Щенников Н.И., Курагина Т.И., Филиппов А.А. Профилактика и практика расследования несчастных случаев на производстве: Учебное пособие / Под общ. ред. Г.В. Пачурина. – 3-е изд., перераб. и доп. – СПб.: Изд. «Лань», 2015. – 384 с.

4. Пачурин Г.В., Елькин А.Б., Миндрин В.И., Филиппов А.А. Основы безопасности жизнедеятельности: для технических специальностей: учебное пособие / Г.В. Пачурин [и др.]. – Ростов н/Д: Феникс, 2016. – 397 с.: ил. – (Высшее образование).

5. Филиппов А.А., Пачурин Г.В., Щенников Н.И., Курагина Т.И. Производственный травматизм и направления его профилактики // Современные наукоемкие технологии. – 2016. – № 1. – С. 45–50.

6. Филиппов А.А., Пачурин Г.В., Кузьмин Н.А. Снижение опасных и вредных факторов при очистке поверхности сортового проката // Современные наукоемкие технологии. – 2016. – № 2–1. – С. 38–43.

7. Филиппов А.А., Пачурин Г.В., Кузьмин Н.А. Оценка опасных и вредных факторов при производстве калиброванного проката и их устранение технологическими методами // Международный журнал прикладных и фундаментальных исследований. – 2016. – № 7–2. – С. 161–164.

8. Щенников Н.И., Пачурин Г.В. Пути снижения производственного травматизма // Современные наукоемкие технологии. – 2008. – № 4. – С. 101–103.

9. Щенников Н.И., Курагина Т.И., Пачурин Г.В. Состояние охраны труда в ОАО «Павловский автобус» // Фундаментальные исследования. – 2009. – № 1. – С. 44–44.

10. Щенников Н.И., Курагина Т.И., Пачурин Г.В. Психологический акцент в анализе производственного травматизма и его профилактики // Современные проблемы науки и образования. – 2009. – № 4. – С. 162–169.

11. Pachurin G.V. Ruggedness of structural material and working life of metal components // Steel in Translation. – 2008. – Т. 38. – №3. – S. 217–220.

12. Pachurin G.V., Filippov A.A. Economical preparation of 40X steel for cold upsetting of bolts // Russian Engineering Research. – 2008. – Т. 28. – № 7. – S. 670–673.

13. Filippov A.A., Pachurin G.V., Naumov V.I., Kuzmin N.A. Low-Cost Treatment of Rolled Products Used to Make Long High-Strength Bolts // Metallurgist. – 2016. – Vol. 59. – Nos. 9–10. January. – S. 810–815.

Состояние условий труда на производстве является одним из основных факторов оценки охраны труда. В Российской Федерации появляются новые производства, внедряются более совершенные экологичные, энергосберегающие технологии и оборудование . К сожалению, современное производство продолжает оставаться источником опасных и вредных производственных факторов . Наблюдается ежегодный рост количества рабочих мест, не отвечающих гигиеническим нормативам условий труда, что связано с износом основных фондов и применением устаревших технологий производства . При этом для предприятий, выходящих на международный рынок, постоянно возрастают требования к обеспечению безопасности и культуры производственных процессов.

Условия труда на производстве обеспечиваются безопасностью конструкций промышленного оборудования и надежностью его работы, безопасностью и безвредностью всех технологических процессов , а также обусловливается так называемым «человеческим фактором» .

Это вызывает необходимость усовершенствования существующихи разработки новых методов обеспечения безопасных и здоровых условий труда . В то же время уровень производственного травматизма, профессиональной и производственно- обусловленной заболеваемости в нашей стране в целом и в Нижегородской области в частности до сих пор остается достаточно высоким . Наблюдается тревожная тенденция отсутствия существенного повышения удельного веса работников, занятых в условиях, отвечающих гигиеническим нормативам условий труда.

При производстве микросхем и микросборок совершенно неприменимы обычные методы монтажа, пайки и сварки, используемые при производстве функциональных узлов и микромодулей, так как большинство полупроводниковых материалов и диэлектрических подложек из керамики и стекла обладают низкой теплопроводностью, узкой зоной пластичности и малой сопротивляемостью к воздействию термических и механических напряжений.

Внутренний монтаж микросхем включает в себя технологические операции по ориентированию и разделению пластин с готовыми структурами на кристаллы (подложки), установке и креплению одной или нескольких микросхем в корпусе и выполнению внутрисхемных соединений. Крепление кристаллов микросхемы осуществляют методом пайки, сварки или приклеиванием.

Внутрисхемные соединения между напыленными на кристаллы контактными площадками микросхемы и выводами ее корпуса выполняют проволочными перемычками, в качестве которых используют медные и золотые микропровода толщиной от 8 до 60 мкм или осуществляют беспроволочный монтаж. К беспроволочному монтажу относятся подсоединение кристаллов с выводами, сборка на рамке, ленте или гибком носителе.

В зависимости от сочетания материалов и конструкции выводов при сборке микросхем применяют микросварку (термокомпрессионную, ультразвуковую, контактную, электронно-лучевую, лазерную) и микропайку.

Технологический процесс производства микросхем связан с целым рядом операций, наиболее важными из которых являютсяпайка (сварка), сборка, герметизация и армирование керамических плат.

Сборщик микросхем должен обладать определенными профессионально важными качествами: высокая зрительно-двигательная координация; пространственное воображение; оперативная память; аккуратность; мышечно-суставная чувствительность; устойчивость к монотонии.

К основным медицинским противопоказаниям относятся дефекты зрения, заболевания костно-мышечного аппарата кистей и пальцев рук и болезни, связанные с потерей сознания.

В качестве основных материалов, используемых при производстве микросхем применяются припои на основе олова и канифоль. Основные характеристики используемых материалов представлены в табл. 1-3.

Припои оловянно-свинцовые (ПОС)

Лужение и пайка электро- и радиоаппаратуры, печатных схем, точных приборов с высокогерметичными швами; лужение и пайка внутренних швов пищевой посуды и медицинской аппаратуры, деталей из оцинкованного железа с герметическими швами.

Припои оловянно-свинцовые с кадмием марки (ПОСК)

Припой оловянно-свинцово-кадмиевый ПОСК 50-18, применяется для ступенчатой пайки. Применяется для полупроводниковой техники, для пайки деталей чувствительных к перегреву, для пайки алюминия, алюминия с медью и ее сплавами в монтажных соединениях, сплавов алюминия между собой, для пайки и лужения меди, никеля, латуни, бронз, медных и медно-никелевых сплавов с посеребренной керамикой, пайки посеребренных деталей, для пайки и лужения ювелирных изделий.

Состав: олово - 50 %; свинец - 32 %; кадмий - 18 %. Массовая доля примесей: сурьма - 0,2 %; медь - 0,08 %; висмут - 0,2 %; мышьяк - 0,03 %; железо - 0,02 %; никель - 0,02 %; сера - 0,02 %; цинк - 0,002 %; алюминий - 0,002 %.

Таблица 1

Характеристики ПОС 61

Таблица 2

Химический состав ПОС 61

Таблица 3

Технические характеристики ПОСК 50-18

Таблица 4

Оценка условий труда

Наименование факторов производственной среды и трудового процесса	Класс условий труда
Химический
Биологический
Аэрозоли преимущественно фиброгенного действия
Инфразвук
Ультразвук воздушный
Вибрация общая
Вибрация локальная
Неионизирующие излучения
Ионизирующие излучения
Микроклимат
Световая среда
Тяжесть труда
Напряженность труда
Общая оценка условий труда по степени вредности и (или) опасности факторов производственной среды и трудового процесса

При монтаже электро- и радиоаппаратуры наиболее широко применяются канифоль и флюсы, приготовленные на её основе с добавлением неактивных веществ - спирта, глицерина и даже скипидара. Канифоль негигроскопична, является хорошим диэлектриком, поэтому не удаленный остаток её не представляет опасности для паяного соединения.

По карте аттестации рабочего места по условиям труда сборщика микросхем, на участке сборки и монтажа микросхем был проведен комплексный анализ,результаты которого приведены ниже.

Оценка условий труда:

а) по степени вредности и (или) опасности факторов производственной среды и трудового процесса (табл. 4).

Результаты исследований параметров наиболее значимых факторов производственной среды и трудового процесса приведены ниже.

Общая вибрация

Согласно ГОСТ 31319-2006 «Вибрация. Измерение общей вибрации и оценка ее воздействия на человека. Требования к проведению измерений на рабочих местах» на участке сборки и монтажа микросхем и микросборок проводились измерения и оценки вибрации прибором: анализатор шума и вибрации «Ассистен». Замеры проводились в 4 точках (рабочие зоны). Фактическое значение виброускорения - 88 дБ, при нормативном значении 84 дБ, превышение в 5 дБ.

Заключение: класс условий труда - 3.1.

Тяжесть труда

Согласно Руководство Р 2.2.2006-05 «Руководство по гигиенической оценкефакторов рабочей среды и трудового процесса. Критерии и классификация условий труда»на участке сборки и монтажа микросхем и микросборок проводились измерения и оценки тяжести трудового процесса. Рабочая поза - периодическое, до 80 % времени смены нахождение в неудобной и\или фиксированной позе; пребывание в вынужденной позе (на коленях, на корточках и т.п.) более 25 % времени смены.

Оценка тяжести труда проводилась по 7 основным показателям:

2 - масса поднимаемого и перемещаемого груза вручную;

3 - стереотипные рабочие движения;

5 - рабочая поза;

6 - наклоны корпуса;

7 - перемещение в пространстве.

Тяжесть труда должна оцениваться на каждом рабочем месте. При оценке тяжести труда оцениваются все выше перечисленные показатели. Исходя из характеристики трудового процесса делается вывод о необходимости выполнения каждого из показателей тяжести труда в связи с технологическим процессом. Если он является характерным, проводится его количественная или качественная оценка для установления класса условий труда. Если показатель не используется по ходу трудового процесса, при оформлении протокола для неиспользуемых показателей в графе фактическое значение ставится прочерк, а в классе оценки - 1.

Оценка тяжести труда проводится в расчете на рабочую смену (8 часов). Оценка ведется не по отдельным операциям, которые работник выполняет согласно своей должностной инструкции, а в течении всей смены. При выполнении работ, связанных с неравномерными физическими нагрузками в разные смены, оценку показателей тяжести трудового процесса (за исключением массы поднимаемого и перемещаемого груза и наклонов корпуса), следует проводить по усредненным показателям за 2-3 дня в пересчете на одну рабочую смену.

Заключение: класс условий труда - 3.2.

Таким образом согласно карты аттестации и проведенного анализа на рабочем месте сборщика микросхем, участка сборки и монтажа микросхем вывялено следующее:

Повышенный уровень общей вибрации (3.1);

Тяжесть труда (3.2).

Выполняются работы в особых условиях труда или выполняются работы в особых условиях труда, связанных с наличием чрезвычайных ситуаций - «НЕТ».

б) по травмоопасности - 1 класс (оптимальный).

в) по обеспечению СИЗ - рабочее место соответствует обеспеченности СИЗ.

Необходимость проведения медицинских осмотров - «ДА».

Компенсации работникам (табл. 5), занятым на тяжелых работах, работах с вредными и (или) опасными условиями труда.

Следовательно, рабочее место сборщика микросхем на участке сборки и монтажа микросхем аттестовано с комплексной оценкой условий труда «не соответствует государственным нормативным требованиям охраны труда».

На основании вышеизложенного разработаны рекомендации по улучшению и оздоровлению условий труда, по подбору работников:

1 - предусмотреть мероприятия по снижению уровня вибрации;

2 - возможность применения труда лиц до 18 лет - «НЕТ» (Перечень тяжелых работ и работ с вредными или опасными условиями труда, при выполнении которых запрещается применение труда лиц моложе восемнадцати лет (постановление Правительства РФ от 25.02.2000 г. №163), раздел XLIII, пункты 2077, 2078, 2080, 944).

С целью снижения уровня вибрации предложены два способа: система активной виброизоляции и монтаж плавающего пола по деревянным лагам с применением креплений VibrofixFloor.

Системы активной виброизоляции позволят полностью обезопасить технологический процесс при работе с микроскопами и установками микросварки.Монтаж плавающего пола по деревянным лагам позволит полностью изолировать весь участок от негативного воздействия вибрации. Наилучшим вариантом является одновременноеприменение обоих способов виброизоляции. Данный способпозволят понизить уровень общей вибрации до нормы и соответственно класс условий труда будет равен 2.

Снижение физического напряжения у работающих, повышение безопасности и эффективности труда предлагается реализовать путем выполнения следующих мероприятий:

Механизация работ. При реализации данного мероприятия необходимо обратить внимание на основные показатели комплексной механизации и закономерности, которые характеризуют эффективность средств механизации, методику и порядок выбора машин для ведущих и не ведущих операций; определить схемы организации технологических процессов, руководствуясь организационно-технологической документацией: технологические карты и расчеты, карты трудовых процессов, схемы операционного контроля качества работ, нормокомплекты для проведения работ, калькуляции трудовых расходов.

Приобретение и своевременный ремонт средств малой механизации. К средствам малой механизации относятся приспособления, рабочий инструмент, оборудование, машины и механизмы для механизации вспомогательных и малообъемных строительных и монтажных работ.

Внедрение в производственную деятельность наиболее целесообразного режима труда и отдыха (рациональной системы чередования периодов работы и перерывов между ними).

Таблица 5

Компенсации работникам

	Виды компенсаций	Фактическое наличие	По результатам оценки условий труда
			необходимость в установлениикомпенсации, (да, нет)	основание
	Размер повышения оплаты труда работников			Трудовой кодекс РФ, ст. 147, постановление Правительства РФ от 20.11.08 г. №870, п.1
	Ежегодный дополнительный оплачиваемый отпуск			Трудовой кодекс РФ, ст. 117, постановление Правительства РФ от 20.11.08 г. №870, п.1
	Продолжительность рабочего времени			отсутствует
	Молоко или другие равноценные пищевые продукты			отсутствует
	Лечебно-профилактическое питание			отсутствует

Право на досрочное назначение трудовой пенсии - «НЕТ».

Кроме регламентированных перерывов используются микропаузы - перерывы продолжительностью от нескольких секунд до 1 мин. Микропаузы обязательны в любом трудовом процессе, например, в форме пауз для органов или мышц (кратковременные паузы для перестройки процессов возбуждения и торможения отдельных функциональных систем или органов без общего прерывания трудового процесса).

Производственная гимнастика. Она является профилактическим мероприятием для нормализации мышечного утомления, а также функций кровообращения и дыхания. В основе производственной гимнастики лежит феномен активного отдыха - утомленные мышцы быстрее восстанавливают свою работоспособность не при полном покое, а при работе других мышечных групп. В результате производственной гимнастики увеличивается жизненная емкость легких, улучшается деятельность сердечно-сосудистой системы, повышается функциональная возможность анализаторных систем, увеличивается мышечная сила и выносливость.

Внедрение предлагаемых мероприятий по снижению тяжести трудового процессапозволяет понизить класс условий труда до 3.1.

Библиографическая ссылка

Марков А.С., Трунова И.Г., Пачурин Г.В., Шевченко С.М. АНАЛИЗ И УЛУЧШЕНИЕ УСЛОВИЙ ТРУДА НА УЧАСТКЕ СБОРКИ И МОНТАЖА МИКРОСХЕМ // Международный журнал прикладных и фундаментальных исследований. – 2016. – № 11-6. – С. 1023-1027;
URL: https://applied-research.ru/ru/article/view?id=10714 (дата обращения: 25.02.2020). Предлагаем вашему вниманию журналы, издающиеся в издательстве «Академия Естествознания»

Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих (ЕТКС), 2019
Выпуск №20 ЕТКС
Выпуск утвержден Постановлением Минтруда РФ от 21.01.2000 N 5
(в редакции Постановления Минтруда РФ от 12.09.2001 N 67)

Сборщик изделий электронной техники

§ 119. Сборщик изделий электронной техники 1-го разряда

Характеристика работ . Сборка простых кварцевых держателей и пьезорезонаторов. Лужение основания, стоек, выводов. Запрессовка в основание кварцевых держателей, контактных выводов в металлических съемных пресс-формах. Гравировка колпака на гравировальном станке по копирам. Зачистка контактов. Подготовка приспособлений, простейших сборочных и измерительных инструментов к работе.

Должен знать: основные сведения об устройстве обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения приспособлений, сборочных и измерительных инструментов; виды и назначение кварцевых держателей, пьезорезонаторов и др. изделий электронной техники.

Примеры работ

Пьезорезонаторы - монтаж пьезоэлементов простых конструкций с посадкой пьезоэлементов в держатель, зачисткой пятен коллоидного серебра, вырубкой шайб припоя, промывкой пьезорезонаторов.

§ 120. Сборщик изделий электронной техники 2-го разряда

Характеристика работ . Сборка пьезорезнаторов и изделий на основе пьезоэлементов на полуавтоматах, приспособлениях и вручную с обеспечением прочности монтажа и надежности контактов. Сборка узлов 1 - 3 типов полупроводниковых приборов с применением завальцовки, запрессовки и приварки. Сборка индикаторов, состоящих из небольшого количества деталей, дополнительная герметизация индикатора, резка поляроидной пленки с помощью приспособлений. Армирование керамических плат микросхем на ручных прессах. Установка выводов в отверстия втулок и плат, установка подложек микросхем в приспособление и нанесение точек эпоксидного клея в места приклеивания. Подготовка деталей к работе: проверка на соответствие сопроводительному листу, обезжиривание, протяжка и пайка выводов. Нанесение контактов на пьезорезонаторную пластину способом вжигания, изготовление серебросодержащей пасты для вжигания контактов. Маркировка пьезокварцевых пластин и резонаторов. Склейка биморфных пьезоэлементов с параллельным и последовательным соединением пластин. Ориентировка пластин по расположению линии травления с проверкой на осциллографе. Обклейка пьезоэлементов фольгой. Сушка полупроводниковых приборов и микросхем в термостатах, конвейерных печах. Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку. Проверка качества сборки измерительными приборами. Настройка оборудования и приборов, применяемых при сборке.

Должен знать: наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов; номенклатуру собираемых изделий, технические требования, предъявляемые к ним; методы ориентировки и склеивания кристаллических пластин и приклеивания выводов; параллельный и последовательный способы соединения пластин; методы и приемы пайки; устройство и правила эксплуатации сушильных шкафов; основные понятия о механических, электрических и диэлектрических свойствах материалов и деталей, идущих на сборку; допустимые отклонения от заданных номинальных значений параметров собираемых изделий; основные законы электротехники в пределах выполняемой работы.

Примеры работ

1. Баллоны - запрессовка прокладки; сборка и сварка кристаллодержателя с трубкой; контроль на приспособлении.

2. Датчики термопарные - прессование, пайка, сборка.

3. Диоды, триоды, транзисторы - загрузка кассет и разгрузка.

4. Детекторы - закрепление смолой.

5. Изделия типа "Вибратор", "Звонок" - сборка.

6. Индикаторы жидкокристаллические, состоящие из 2-х электродов - сборка.

7. Индикаторы катодно-люминесцентные - штенгелевка плоских баллонов (стеклоцементом).

8. Катушки для видеомагнитофона - склеивание чашек.

9. Катушки ММТИ - нанесение эпоксидной смолы.

10. Корпуса интегральных схем - обжим выводов.

11. Микросхемы - приклеивание, закорачивание выводов; обрезка рамки основания корпуса; нанесение метки на основание корпуса.

12. Ножки, баллоны - сборка.

13. Ниппели - сборка с керамической втулкой; завальцовка, развальцовка в корпусе.

14. Поляроидная пленка - снятие защитной пленки.

15. Пьезорезонаторы - монтаж и сборка.

16. Резонаторы кварцевые с основной частотой до 25000 кГц - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.

17. Резонаторы пьезокварцевые герметизированные - пайка держателей.

18. Сердечники - приклеивание прокладок.

19. Схемы твердые - отливка оснований корпусов в сдвоенных пресс-формах.

20. Трубки коваровые - запрессовка во фланец.

21. Транзисторы - монтаж на шайбу.

22. Транзисторы и диодные блоки микросхем типа "Тропа" - приклейка.

23. Фланцы, серебряные кольца - вырубка на прессе.

24. Чашки и кольца ферритовые - нанесение клея на внутреннюю и наружную поверхность.

25. Штифты - сборка с контактной проволокой, запрессовка в корпусе; установка в корпус по осциллографу.

§ 121. Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда

Характеристика работ . Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов, пьезорезонаторов различных типов и сборка изделий на основе пьезоэлементов с применением приспособлений на полуавтоматах и автоматах. Сборка узлов несущей конструкции резонаторов квантовых генераторов различных типов. Предварительная юстировка элементов несущей конструкции. Сборка кварцевых держателей различных типов (в том числе для миниатюрных резонаторов) с помощью шаблонов и специальных приспособлений. Сборка катодно-люминесцентных и жидкокристаллических индикаторов средней сложности. Склеивание пьезопакетов параллельным и последовательным соединением. Склеивание пластин с помощью расплавленной сегнетовой соли, шеллака и специальной замазки. Приготовление выводов из многожильного провода и фольги и их приклеивание и припаивание. Измерение пьезопластин и пьезопакетов мерительным инструментом. Армирование керамических плат микросхем на полуавтоматах, приклеивание микросхем на основе ситалла с пассивными элементами к металлическим основаниям, приклеивание полупроводниковых приборов на ситалловую подложку микросхем. Герметизация микросхем в металло-стеклянных корпусах способом пайки с применением оловянно-свинцовых припоев и спиртоканифольного флюса. Монтаж кварцевых пластин и пластин водорастворимых кристаллов в держателе с проверкой активности возбуждения на приборах. Припаивание отводов диаметром 0,1 - 0,2 мм к малогабаритным пьезоэлементам с точностью +/- 0,05 мм. Разделение электродов электроискрой по фигурной линии. Определение направления оптической оси Z в кварцевых пластинах с помощью микроскопа. Разметка оси на полированных пьезоэлементах диаметром до 6 мм и толщиной до 50 мкм. Установление рациональной последовательности сборки деталей и узлов. Определение качества сборки визуально и с помощью измерительных приборов. Настройка и регулирование электроизмерительных приборов в процессе измерения. Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку, регулирование режимов сборки.

Должен знать: устройство, систему управления, правила настройки сборочных автоматов и агрегатов; последовательность и способы сборки деталей и узлов; назначение и основные свойства применяемых при сборке деталей и узлов; основные электрические параметры собираемых узлов, деталей; назначение и правила пользования контрольно-измерительными инструментами; методы армирования керамических плат микросхем; правила крепления, монтаж микросхем; основные приемы подналадки оборудования; способы приготовления клея на основе эпоксидных смол; основные свойства применяемых материалов; основные понятия по электро- и радиотехнике.

Примеры работ

1. Арматура собранная - резка блоков кристаллодержателей.

2. Баллоны, колбы - сборка (сварка) с ножкой.

3. Бусы стеклянные - напаивание на платинитовый вывод с точностью +/- 0,5 мм.

4. Вывод платинитовый - вваривание в стеклоштабик с допуском +/- 0,3 мм.

5. Детекторы - контактирование (сварка) иглы с кристаллом; ввод держателя с контактной пружиной в баллон.

6. Держатели, кристаллы, выводы, бусы, стеклотрубки, таблетки, фланец, кольца, узлы полупроводниковых приборов, электроды коллектора, блоки арматуры, детали, терристоры, платы - загрузка кассет на вибраторе или с помощью приспособлений.

7. Диоды, триоды - индирование, оловянирование плющенки; осаждение индиевого шарика; формование, сборка арматуры.

8. Изделия средней сложности на основе искусственно выращенного кварца - сборка.

9. Индикаторы катодно-люминесцентные - контактирование выводов контактолом; нанесение изоляционных полос (стеклоцементом).

10. Индикаторы жидкокристаллические - сборка и приклейка выводов.

11. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - ориентированная загрузка сигнальных и знаковых электродов и герметизация клеем.

12. Корпусы БИС - сборка.

13. Кристаллодержатель - сборка основания, приваривание к ножке.

14. Микросхемы - ручная посадка кристалла в корпус; укладка в кассеты и приклеивание подложки к рамке выводной; обрубка контура основания и гибка выводов; герметизация пайкой; сборка металлостеклянных оснований; установка и ориентирование собранного основания.

15. Микротрансформаторы - приклеивание катушки к плате с ориентацией выводов; приклеивание колпачка к плате.

16. Ножки полупроводниковых приборов - подрезка и расплющивание траверс.

17. Основание металлокерамического корпуса - сборка под пайку.

18. Пластины из клеевой пленки - изготовление.

19. Платы типа "Трапеция", "Тропа" - армирование.

20. Плитки кварцевые - склеивание в пакеты.

21. Приборы полупроводниковые - вплавление стеклоизолятора и коллекторного вывода; припаивание вывода к изолятору; сварка стеклоизоляторов.

22. Пьезорезонаторы бескаркасные и миниатюрные - монтаж и сборка.

23. Резонаторы кварцевые с частотой до 125 МГц по 3 и 5 гармоникам - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.

24. Резонаторы пьезокварцевые - монтаж пьезоэлементов.

25. Стеклоизоляторы - сварка, припаивание вывода к изолятору.

26. Транзисторы - монтаж перехода на ножку, герметизация транзистора пресс-материалом.

27. Триоды - сборка ножки.

28. Трубки атомно-лучевые, элементы ОКГ активные - армирование.

29. Узлы диода - приклеивание кристалла к крышке, кристалла с крышкой к кольцу под микроскопом; припаивание кристалла к пьедестальчику с крышкой под микроскопом; припаивание пьедестальчика к крышке под микроскопом.

30. Узел металлического корпуса - сборка.

31. Фильтры типа "Поток" и "Приемник" - сборка.

32. Фотосопротивления - обработка и сборка корпусов.

33. Электроды - разделение на электроискровой установке.

§ 122. Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда

Характеристика работ . Сборка всех типов микросхем с применением завальцовки, запрессовки, пайки на станках, полуавтоматах и автоматах посадки с применением оптических приборов. Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки и холодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применением оптических приборов. Сборка опытных полупроводниковых приборов и электронных приборов точного времени. Сборка узлов квантовых генераторов с выверкой и подгонкой деталей. Сборка индикаторов сложной конструкции с большим количеством деталей и межэлектродным расстоянием. Проверка и измерение электрических параметров на контрольно-измерительных приборах. Настройка и регулирование обслуживаемого оборудования и приспособлений в процессе работы. Определение последовательности сборочных работ. Изготовление сборочных приспособлений. Определение по внешнему виду и с помощью приборов дефектов заготовок, изделий, материалов и компонентов.

Должен знать: принцип действия и правила наладки обслуживаемого оборудования; назначение, устройство и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов; конструкцию специальных и универсальных приспособлений; технологию сборки; назначение свариваемых узлов и изделий; методику определения качества сварки; назначение и рабочие функции деталей и узлов собираемых приборов; способы крепления оптических элементов в деталях несущей конструкции; основные механические, химические и электрические свойства применяемых материалов; виды брака; квалитеты; расчеты по формулам и таблицам для выполнения установленных работ; основные законы электро- и радиотехники; основы физики, оптики и кристаллографии.

Примеры работ

1. Биморфные пьезорезонаторы - соединение пьезокварцевых пластин и монтаж в держателе.

2. Выводы со стеклом - вваривание во фланец.

3. Детали ножка - колба - сварка на механизме холодной сварки.

4. Диоды - сборка (сварка), настройка под микроскопом, установка электрода под микроскопом.

5. Диоды, триоды и транзисторы - сборка на комплексно-механизированных линиях.

6. Изделия на основе искусственно выращенного кварца - сборка.

7. Индикаторы цифрознаковые - приклеивание твердых схем токопроводящим клеем.

8. Индикаторы жидкокристаллические с металлическими и ленточными выводами, индикаторы катодно-люминесцентные - сборка.

9. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка ячеек индикаторов в приспособление для склеивания.

10. Корпуса микросхем - установка в гнезде копира.

11. Микросхемы ДМП - наклеивание, напаивание кристаллов на основание; посадка в корпус; герметизация пайкой и роликовой сваркой, склеиванием.

12. Микросхемы интегральные - пайка косвенным нагревом проводников и выводов активных элементов к облуженным контактным площадкам платы и выводам основания; приваривание вспомогательных перемычек к корпусу.

13. Микросхемы типа "Тротил" - пайка полупроводниковых приборов с шариковыми выводами к плате.

14. Ножка - приваривание базового вывода на автомате; ориентированная посадка кристалла; обрезка коротких выводов.

15. Оптические квантовые генераторы - сборка узлов.

16. Опытные приборы - сборка и наладка юстировочного приспособления.

17. Основания металлокерамических корпусов - сборка.

18. Подложки ситалловые (платы) - приклеивание к основанию на полуавтомате.

19. Полупроводниковые приборы в микромодульном исполнении - трафаретная загрузка кассет, электродов, эмиттера и базы; припайка выводов; приварка собранной арматуры; сварка арматуры с баллонов.

20. Приборы электронные точного времени - сборка.

21. Пьезорезонаторы повышенной прочности - термокомпрессионная сварка тонкой золоченой проволоки к пьезокварцевой пластине; монтаж вибратора в кристаллодержатель.

22. Сборные единицы - сборка пайкой с использованием деталей толщиной менее 300 мкм.

23. Специальные радиодетали - сборка вручную или на автоматах и полуавтоматах.

24. Транзисторы - напаивание блока арматуры; напаивание кристаллов на держатель; припайка базового вывода; присоединение электродных выводов (под микроскопом).

25. Триоды - сборка и запрессовка; монтаж и пайка на микроплате; присоединение электродных выводов (под микроскопом).

26. Фильтры пьезокерамические типа "Поиск" и Ряд-П" - сборка.

§ 123. Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда

Характеристика работ . Сборка узлов микросхем и квантовых генераторов различных типов. Сборка опытных микросхем. Сборка индикаторов сложной конструкции с применением оптических устройств. Сборка аналоговых многогранных сложнофигурных индикаторов и экспериментальных индикаторов. Сборка и монтаж пьезокварцевых датчиков и их узлов. Сборка и монтаж микроминиатюрных, прецизионных и бескаркасных пьезорезонаторов сложных типов. Сборка миниатюрных фильтровых и генераторных резонаторов с повышенными требованиями к механическим воздействиям. Определение зазора в индикаторе, определение толщины пленочных покрытий. Подбор оптимальных режимов обработки, поднастройка параметров режима обработки на обслуживаемом оборудовании.

Должен знать: назначение, принцип действия и условия эксплуатации обслуживаемого оборудования; последовательность и способы сборки экспериментальных образцов изделий электронной техники; назначение деталей и узлов в собираемых приборах; приемы монтажа деталей для вакуумно-плотного соединения путем пайки и сварки; способы вакуумно-плотных соединений деталей; назначение, устройство и правила пользования оптическими приборами; способы проверки узлов на герметичность; теоретические вопросы в объеме типовой программы обучения.

Примеры работ

1. Выводы активных элементов в схемах типа "Сегмент-П" - приваривание.

2. Генераторы квантовые - сборка с установкой активного элемента.

3. Датчики давления и линейных ускорений - полная сборка.

4. Диодные матрицы - посадка 2-х и более кристаллов на одно основание.

5. Индикаторы матричного типа - сборка.

6. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка 6-ти и более функциональных индикаторов.

7. Микросхемы 3-й и высшей степени интеграции - посадка кристаллов на основание и рамку выводную.

8. Микросхемы - пайка конденсаторов к пассивной плате; приклеивание бескорпусных навесных элементов на тонкопленочную пассивную плату под микроскопом.

9. Микрогенераторы - монтаж и сборка.

10. ОКГ всех типов - точная юстировка оптических резонаторов, настройка и испытание.

11. Пьезорезонаторы микроминиатюрные, прецизионные, бескаркасные, прецизионные с воздушным зазором - полная сборка и монтаж.

12. Схемы твердые - сборка в бескорпусном оформлении; приклеивание кристалла компаундом.

13. Схемы интегральные - сборка импульсной сваркой с самостоятельной наладкой и выбором режимов.

14. Трубки атомно-лучевые - юстировка; измерение точности настройки резонатора.

15. Фотосмесители - сборка и юстировка.

16. Юстировочный узел ОКГ с пьезокерамическим элементом - сборка и настройка.

§ 124. Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда

Характеристика работ . Сборка сложных узлов квантовых генераторов различных типов. Сборка квантовых генераторов и настройка резонаторов. Измерение параметров активных элементов.

Должен знать: последовательность и способы сборки сложных опытных серийных квантовых генераторов различных типов; детали и узлы собираемых приборов; способы точной настройки резонатора и подборки зеркал; способы подбора оптимальных режимов оптических квантовых генераторов; правила пользования измерителями мощности; правила работы с вредными и взрывоопасными веществами.

Примеры работ

1. Оптические квантовые генераторы различных типов - сборка узлов.

2. Опытные приборы - сборка и настройка.

3. Оптические квантовые генераторы - сборка прибора и измерение параметров.

4. ОКГ - прецизионная настройка и испытание различных типов ОКГ повышенной сложности.

5. Трубки атомно-лучевые - настройка и измерение параметров.

Характеристика работ . Сборка простых кварцевых держателей ипьезорезонаторов. Лужение основания, стоек, выводов. Запрессовка в основаниекварцевых держателей, контактных выводов в металлических съемных пресс-формах.Гравировка колпака на гравировальном станке по копирам. Зачистка контактов.Подготовка приспособлений, простейших сборочных и измерительных инструментов кработе.

Должен знать: основные сведения об устройствеобслуживаемого оборудования; назначение и условия применения приспособлений,сборочных и измерительных инструментов; виды и назначение кварцевых держателей,пьезорезонаторов и др. изделий электронной техники.

Примеры работ

Пьезорезонаторы - монтаж пьезоэлементов простых конструкцийс посадкой пьезоэлементов в держатель, зачисткой пятен коллоидного серебра,вырубкой шайб припоя, промывкой пьезорезонаторов.

§ 120. Сборщик изделий электронной техники 2-го разряда

Характеристика работ . Сборка пьезорезнаторов и изделий наоснове пьезоэлементов на полуавтоматах, приспособлениях и вручную собеспечением прочности монтажа и надежности контактов. Сборка узлов 1 - 3 типовполупроводниковых приборов с применением завальцовки, запрессовки и приварки.Сборка индикаторов, состоящих из небольшого количества деталей, дополнительнаягерметизация индикатора, резка поляроидной пленки с помощью приспособлений.Армирование керамических плат микросхем на ручных прессах. Установка выводов вотверстия втулок и плат, установка подложек микросхем в приспособление инанесение точек эпоксидного клея в места приклеивания. Подготовка деталей кработе: проверка на соответствие сопроводительному листу, обезжиривание,протяжка и пайка выводов. Нанесение контактов на пьезорезонаторную пластинуспособом вжигания, изготовление серебросодержащей пасты для вжигания контактов.Маркировка пьезокварцевых пластин и резонаторов. Склейка биморфныхпьезоэлементов с параллельным и последовательным соединением пластин.Ориентировка пластин по расположению линии травления с проверкой наосциллографе. Обклейка пьезоэлементов фольгой. Сушка полупроводниковых приборови микросхем в термостатах, конвейерных печах. Определение качества деталей иузлов, поступающих на сборку. Проверка качества сборки измерительнымиприборами. Настройка оборудования и приборов, применяемых при сборке.

Должен знать: наименование и назначение важнейших частей ипринцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения специальныхприспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов; номенклатурусобираемых изделий, технические требования, предъявляемые к ним; методыориентировки и склеивания кристаллических пластин и приклеивания выводов;параллельный и последовательный способы соединения пластин; методы и приемыпайки; устройство и правила эксплуатации сушильных шкафов; основные понятия омеханических, электрических и диэлектрических свойствах материалов и деталей,идущих на сборку; допустимые отклонения от заданных номинальных значенийпараметров собираемых изделий; основные законы электротехники в пределахвыполняемой работы.

Примеры работ

1. Баллоны - запрессовка прокладки; сборка и сваркакристаллодержателя с трубкой; контроль на приспособлении.

2. Датчики термопарные - прессование, пайка, сборка.

3. Диоды, триоды, транзисторы - загрузка кассет иразгрузка.

4. Детекторы - закрепление смолой.

5. Изделия типа "Вибратор", "Звонок" -сборка.

6. Индикаторы жидкокристаллические, состоящие из 2-хэлектродов - сборка.

7. Индикаторы катодно-люминесцентные - штенгелевка плоскихбаллонов (стеклоцементом).

8. Катушки для видеомагнитофона - склеивание чашек.

9. Катушки ММТИ - нанесение эпоксидной смолы.

10. Корпуса интегральных схем - обжим выводов.

11. Микросхемы - приклеивание, закорачивание выводов;обрезка рамки основания корпуса; нанесение метки на основание корпуса.

12. Ножки, баллоны - сборка.

13. Ниппели - сборка с керамической втулкой; завальцовка,развальцовка в корпусе.

14. Поляроидная пленка - снятие защитной пленки.

15. Пьезорезонаторы - монтаж и сборка.

16. Резонаторы кварцевые с основной частотой до 25000 кГц -сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.

17. Резонаторы пьезокварцевые герметизированные - пайкадержателей.

18. Сердечники - приклеивание прокладок.

19. Схемы твердые - отливка оснований корпусов в сдвоенныхпресс-формах.

20. Трубки коваровые - запрессовка во фланец.

21. Транзисторы - монтаж на шайбу.

22. Транзисторы и диодные блоки микросхем типа"Тропа" - приклейка.

23. Фланцы, серебряные кольца - вырубка на прессе.

24. Чашки и кольца ферритовые - нанесение клея навнутреннюю и наружную поверхность.

25. Штифты - сборка с контактной проволокой, запрессовка вкорпусе; установка в корпус по осциллографу.

§ 121. Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда

Характеристика работ . Сборка деталей и узловполупроводниковых приборов, пьезорезонаторов различных типов и сборка изделийна основе пьезоэлементов с применением приспособлений на полуавтоматах иавтоматах. Сборка узлов несущей конструкции резонаторов квантовых генераторовразличных типов. Предварительная юстировка элементов несущей конструкции.Сборка кварцевых держателей различных типов (в том числе для миниатюрныхрезонаторов) с помощью шаблонов и специальных приспособлений. Сборкакатодно-люминесцентных и жидкокристаллических индикаторов средней сложности.Склеивание пьезопакетов параллельным и последовательным соединением. Склеиваниепластин с помощью расплавленной сегнетовой соли, шеллака и специальной замазки.Приготовление выводов из многожильного провода и фольги и их приклеивание иприпаивание. Измерение пьезопластин и пьезопакетов мерительным инструментом.Армирование керамических плат микросхем на полуавтоматах, приклеиваниемикросхем на основе ситалла с пассивными элементами к металлическим основаниям,приклеивание полупроводниковых приборов на ситалловую подложку микросхем.Герметизация микросхем в металло-стеклянных корпусах способом пайки сприменением оловянно-свинцовых припоев и спиртоканифольного флюса. Монтажкварцевых пластин и пластин водорастворимых кристаллов в держателе с проверкойактивности возбуждения на приборах. Припаивание отводов диаметром 0,1 - 0,2 ммк малогабаритным пьезоэлементам с точностью +/- 0,05 мм. Разделение электродовэлектроискрой по фигурной линии. Определение направления оптической оси Z вкварцевых пластинах с помощью микроскопа. Разметка оси на полированныхпьезоэлементах диаметром до 6 мм и толщиной до 50 мкм. Установлениерациональной последовательности сборки деталей и узлов. Определение качествасборки визуально и с помощью измерительных приборов. Настройка и регулированиеэлектроизмерительных приборов в процессе измерения. Определение качествадеталей и узлов, поступающих на сборку, регулирование режимов сборки.

Должен знать: устройство, систему управления, правиланастройки сборочных автоматов и агрегатов; последовательность и способы сборкидеталей и узлов; назначение и основные свойства применяемых при сборке деталейи узлов; основные электрические параметры собираемых узлов, деталей; назначениеи правила пользования контрольно-измерительными инструментами; методыармирования керамических плат микросхем; правила крепления, монтаж микросхем;основные приемы подналадки оборудования; способы приготовления клея на основе эпоксидныхсмол; основные свойства применяемых материалов; основные понятия по электро- ирадиотехнике.

Примеры работ

1. Арматура собранная - резка блоков кристаллодержателей.

2. Баллоны, колбы - сборка (сварка) с ножкой.

3. Бусы стеклянные - напаивание на платинитовый вывод сточностью +/- 0,5 мм.

4. Вывод платинитовый - вваривание в стеклоштабик сдопуском +/- 0,3 мм.

5. Детекторы - контактирование (сварка) иглы с кристаллом;ввод держателя с контактной пружиной в баллон.

6. Держатели, кристаллы, выводы, бусы, стеклотрубки,таблетки, фланец, кольца, узлы полупроводниковых приборов, электродыколлектора, блоки арматуры, детали, терристоры, платы - загрузка кассет навибраторе или с помощью приспособлений.

7. Диоды, триоды - индирование, оловянирование плющенки;осаждение индиевого шарика; формование, сборка арматуры.

8. Изделия средней сложности на основе искусственновыращенного кварца - сборка.

9. Индикаторы катодно-люминесцентные - контактированиевыводов контактолом; нанесение изоляционных полос (стеклоцементом).

10. Индикаторы жидкокристаллические - сборка и приклейкавыводов.

11. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов -ориентированная загрузка сигнальных и знаковых электродов и герметизация клеем.

12. Корпусы БИС - сборка.

13. Кристаллодержатель - сборка основания, приваривание кножке.

14. Микросхемы - ручная посадка кристалла в корпус; укладкав кассеты и приклеивание подложки к рамке выводной; обрубка контура основания игибка выводов; герметизация пайкой; сборка металлостеклянных оснований;установка и ориентирование собранного основания.

15. Микротрансформаторы - приклеивание катушки к плате сориентацией выводов; приклеивание колпачка к плате.

16. Ножки полупроводниковых приборов - подрезка ирасплющивание траверс.

17. Основание металлокерамического корпуса - сборка подпайку.

18. Пластины из клеевой пленки - изготовление.

19. Платы типа "Трапеция", "Тропа" -армирование.

20. Плитки кварцевые - склеивание в пакеты.

21. Приборы полупроводниковые - вплавление стеклоизолятораи коллекторного вывода; припаивание вывода к изолятору; сваркастеклоизоляторов.

22. Пьезорезонаторы бескаркасные и миниатюрные - монтаж исборка.

23. Резонаторы кварцевые с частотой до 125 МГц по 3 и 5гармоникам - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.

24. Резонаторы пьезокварцевые - монтаж пьезоэлементов.

25. Стеклоизоляторы - сварка, припаивание вывода кизолятору.

26. Транзисторы - монтаж перехода на ножку, герметизациятранзистора пресс-материалом.

27. Триоды - сборка ножки.

28. Трубки атомно-лучевые, элементы ОКГ активные -армирование.

29. Узлы диода - приклеивание кристалла к крышке, кристаллас крышкой к кольцу под микроскопом; припаивание кристалла к пьедестальчику скрышкой под микроскопом; припаивание пьедестальчика к крышке под микроскопом.

30. Узел металлического корпуса - сборка.

31. Фильтры типа "Поток" и "Приемник" -сборка.

32. Фотосопротивления - обработка и сборка корпусов.

33. Электроды - разделение на электроискровой установке.

§ 122. Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда

Характеристика работ . Сборка всех типов микросхем сприменением завальцовки, запрессовки, пайки на станках, полуавтоматах иавтоматах посадки с применением оптических приборов. Сборка деталей и узловполупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки ихолодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применениемоптических приборов. Сборка опытных полупроводниковых приборов и электронныхприборов точного времени. Сборка узлов квантовых генераторов с выверкой иподгонкой деталей. Сборка индикаторов сложной конструкции с большим количествомдеталей и межэлектродным расстоянием. Проверка и измерение электрическихпараметров на контрольно-измерительных приборах. Настройка и регулированиеобслуживаемого оборудования и приспособлений в процессе работы. Определениепоследовательности сборочных работ. Изготовление сборочных приспособлений.Определение по внешнему виду и с помощью приборов дефектов заготовок, изделий,материалов и компонентов.

Должен знать: принцип действия и правила наладкиобслуживаемого оборудования; назначение, устройство и условия примененияконтрольно-измерительных инструментов и приборов; конструкцию специальных иуниверсальных приспособлений; технологию сборки; назначение свариваемых узлов иизделий; методику определения качества сварки; назначение и рабочие функциидеталей и узлов собираемых приборов; способы крепления оптических элементов вдеталях несущей конструкции; основные механические, химические и электрическиесвойства применяемых материалов; виды брака; квалитеты; расчеты по формулам итаблицам для выполнения установленных работ; основные законы электро- ирадиотехники; основы физики, оптики и кристаллографии.

Примеры работ

1. Биморфные пьезорезонаторы - соединение пьезокварцевыхпластин и монтаж в держателе.

2. Выводы со стеклом - вваривание во фланец.

3. Детали ножка - колба - сварка на механизме холоднойсварки.

4. Диоды - сборка (сварка), настройка под микроскопом,установка электрода под микроскопом.

5. Диоды, триоды и транзисторы - сборка на комплексно-механизированныхлиниях.

6. Изделия на основе искусственно выращенного кварца -сборка.

7. Индикаторы цифрознаковые - приклеивание твердых схемтокопроводящим клеем.

8. Индикаторы жидкокристаллические с металлическими иленточными выводами, индикаторы катодно-люминесцентные - сборка.

9. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов -сборка ячеек индикаторов в приспособление для склеивания.

10. Корпуса микросхем - установка в гнезде копира.

11. Микросхемы ДМП - наклеивание, напаивание кристаллов наоснование; посадка в корпус; герметизация пайкой и роликовой сваркой,склеиванием.

12. Микросхемы интегральные - пайка косвенным нагревомпроводников и выводов активных элементов к облуженным контактным площадкамплаты и выводам основания; приваривание вспомогательных перемычек к корпусу.

13. Микросхемы типа "Тротил" - пайкаполупроводниковых приборов с шариковыми выводами к плате.

14. Ножка - приваривание базового вывода на автомате;ориентированная посадка кристалла; обрезка коротких выводов.

15. Оптические квантовые генераторы - сборка узлов.

16. Опытные приборы - сборка и наладка юстировочногоприспособления.

17. Основания металлокерамических корпусов - сборка.

18. Подложки ситалловые (платы) - приклеивание к основаниюна полуавтомате.

19. Полупроводниковые приборы в микромодульном исполнении -трафаретная загрузка кассет, электродов, эмиттера и базы; припайка выводов;приварка собранной арматуры; сварка арматуры с баллонов.

20. Приборы электронные точного времени - сборка.

21. Пьезорезонаторы повышенной прочности -термокомпрессионная сварка тонкой золоченой проволоки к пьезокварцевойпластине; монтаж вибратора в кристаллодержатель.

22. Сборные единицы - сборка пайкой с использованиемдеталей толщиной менее 300 мкм.

23. Специальные радиодетали - сборка вручную или наавтоматах и полуавтоматах.

24. Транзисторы - напаивание блока арматуры; напаиваниекристаллов на держатель; припайка базового вывода; присоединение электродныхвыводов (под микроскопом).

25. Триоды - сборка и запрессовка; монтаж и пайка намикроплате; присоединение электродных выводов (под микроскопом).

26. Фильтры пьезокерамические типа "Поиск" иРяд-П" - сборка.

§ 123. Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда

Характеристика работ . Сборка узлов микросхем и квантовыхгенераторов различных типов. Сборка опытных микросхем. Сборка индикаторовсложной конструкции с применением оптических устройств. Сборка аналоговыхмногогранных сложнофигурных индикаторов и экспериментальных индикаторов. Сборкаи монтаж пьезокварцевых датчиков и их узлов. Сборка и монтаж микроминиатюрных,прецизионных и бескаркасных пьезорезонаторов сложных типов. Сборка миниатюрныхфильтровых и генераторных резонаторов с повышенными требованиями к механическимвоздействиям. Определение зазора в индикаторе, определение толщины пленочныхпокрытий. Подбор оптимальных режимов обработки, поднастройка параметров режимаобработки на обслуживаемом оборудовании.

Должен знать: назначение, принцип действия и условияэксплуатации обслуживаемого оборудования; последовательность и способы сборкиэкспериментальных образцов изделий электронной техники; назначение деталей иузлов в собираемых приборах; приемы монтажа деталей для вакуумно-плотногосоединения путем пайки и сварки; способы вакуумно-плотных соединений деталей;назначение, устройство и правила пользования оптическими приборами; способыпроверки узлов на герметичность; теоретические вопросы в объеме типовойпрограммы обучения.

Примеры работ

1. Выводы активных элементов в схемах типа"Сегмент-П" - приваривание.

2. Генераторы квантовые - сборка с установкой активногоэлемента.

3. Датчики давления и линейных ускорений - полная сборка.

4. Диодные матрицы - посадка 2-х и более кристаллов на однооснование.

5. Индикаторы матричного типа - сборка.

6. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов -сборка 6-ти и более функциональных индикаторов.

7. Микросхемы 3-й и высшей степени интеграции - посадкакристаллов на основание и рамку выводную.

8. Микросхемы - пайка конденсаторов к пассивной плате; приклеиваниебескорпусных навесных элементов на тонкопленочную пассивную плату подмикроскопом.

9. Микрогенераторы - монтаж и сборка.

10. ОКГ всех типов - точная юстировка оптическихрезонаторов, настройка и испытание.

11. Пьезорезонаторы микроминиатюрные, прецизионные,бескаркасные, прецизионные с воздушным зазором - полная сборка и монтаж.

12. Схемы твердые - сборка в бескорпусном оформлении;приклеивание кристалла компаундом.

13. Схемы интегральные - сборка импульсной сваркой ссамостоятельной наладкой и выбором режимов.

14. Трубки атомно-лучевые - юстировка; измерение точностинастройки резонатора.

15. Фотосмесители - сборка и юстировка.

16. Юстировочный узел ОКГ с пьезокерамическим элементом -сборка и настройка.

§ 124. Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда

Характеристика работ . Сборка сложных узлов квантовыхгенераторов различных типов. Сборка квантовых генераторов и настройкарезонаторов. Измерение параметров активных элементов.

Должен знать: последовательность и способы сборки сложныхопытных серийных квантовых генераторов различных типов; детали и узлысобираемых приборов; способы точной настройки резонатора и подборки зеркал;способы подбора оптимальных режимов оптических квантовых генераторов; правилапользования измерителями мощности; правила работы с вредными и взрывоопаснымивеществами.

Примеры работ

1. Оптические квантовые генераторы различных типов - сборкаузлов.

2. Опытные приборы - сборка и настройка.

3. Оптические квантовые генераторы - сборка прибора иизмерение параметров.

4. ОКГ - прецизионная настройка и испытание различных типовОКГ повышенной сложности.

5. Трубки атомно-лучевые - настройка и измерениепараметров.

Работа монтажник рэа сборщик микросхем вакансии монтажник рэа сборщик микросхем в Москве. Вакансия монтажник рэа сборщик микросхем от прямого работодателя в Москве объявления о работе монтажник рэа сборщик микросхем Москва, вакансии кадровых агентств в Москве, ищу работу монтажник рэа сборщик микросхем через агентства по подбору персонала и от прямых работодателей, вакансии монтажник рэа сборщик микросхем с опытом работы и без опыта работы. Сайт объявлений о подработке и работе авито Москва работа вакансии монтажник рэа сборщик микросхем от прямых работодателей.

Работа в Москве монтажник рэа сборщик микросхем

Сайт работа авито Москва работа свежие вакансии монтажник рэа сборщик микросхем. На нашем сайте можно найти высокооплачиваемую работу монтажник рэа сборщик микросхем. Ищите работу монтажник рэа сборщик микросхем в Москве, просматривайте вакансии на нашем сайте работы - агрегаторе вакансий в Москве.

Авито вакансии Москва

Работа монтажник рэа сборщик микросхем на сайте в Москве, вакансии монтажник рэа сборщик микросхем от прямых работодателей Москва. Вакансии в Москве без опыта работы и высокооплачиваемые с опытом работы. Вакансии монтажник рэа сборщик микросхем для женщин.

При производстве радиоэлектронной аппаратуры на базе мик­роэлектроники к выполнению соединений микроэлементов внут­ри микросхем, а также к монтажу микросхем в узлы и блоки предъявляются специфические требования.

Методы монтажа, пайки и сварки, используемые при производ­стве микросхем, отличаются от методов, используемых при произ­водстве функциональных узлов и микромодулей. Это обусловлено тем, что большинство полупроводниковых материалов и диэлектри­ческих подложек из керамики и стекла обладают низкой теплопро­водностью, узкой зоной пластичности и малой сопротивляемостью к воздействию термических и механических напряжений.

Полупроводниковые интегральные микросхемы в отличие от тонкопленочных имеют на порядок более высокую разрешающую способность рисунка, позволяющую увеличить плотность разме­щения микроэлементов (т. е. повысить степень интеграции). По срав­нению с толстопленочными интегральными микросхемами сте­пень интеграции повышается больше чем в сто раз.

Внутренний монтаж любых микросхем включает в себя техно­логические операции по установке и закреплению одной или не­скольких микросхем в корпусе и выполнению внутримикросхем-ных соединений. Для сборки и монтажа микросхем применяют различные установки. Так, для сборки кристаллов полупроводни­ковых интегральных микросхем размером от 0,6 х 0,6 до 1,8 х 1,8 мм используется установка ЭМ-438А, а для монтажа нескольких кри­сталлов в один корпус - установка ЭМ-445. Крепление кристалла микросхемы осуществляется методом пайки или приклейкой.

Внутримикросхемные соединения между напыленными на кри­сталлы контактными площадками микросхемы и выводами ее корпуса выполняют с помощью проволочных перемычек, в каче­стве которых используются медные, алюминиевые и золотые мик­ропровода толщиной от 8 до 60 мкм.

В зависимости от сочетания применяемых материалов и конст­рукции выводов при сборке микросхем для соединения использу­ется микросварка (термокомпрессионная, ультразвуковая, кон­тактная, электронно-лучевая, лазерная) или микропайка.

Наиболее широкое применение получили термокомпрессион­ная и ультразвуковая микросварка и микропайка.

Термокомпрессионная микросварка заключается в одновремен­ном воздействии на свариваемые металлы давления и повышен­ной температуры. Соединяемые металлы разогреваются до опре­деленной температуры (начала рекристаллизации), при которой начинается сцепление (диффузия) очищенных от окислов по­верхностей металлов при приложении даже небольшой нагрузки. Этот способ позволяет присоединять электрические выводы тол­щиной не более нескольких десятков микрон к контактным пло­щадкам кристаллов, размеры которых не превышают 20...50 мкм. В процессе соединения микропровод из алюминия или золота прикладывают к кристаллу полупроводника и прижимают на­гретым стержнем.

Основными параметрами, определяющими режим термокомп­рессионной микросварки, являются удельное давление, темпера­тура нагрева и время сварки.

При термокомпрессионной микросварке необходим тщатель­ный контроль этих параметров.

Область применения термокомпрессионной микросварки очень широка. Она является основным методом присоединения выводов к полупроводниковым кристаллам, используется также для при­соединения проволочных микропроводников к напыленным кон­тактным площадкам микросхем, для монтажа БИС и микросбо­рок. С помощью термокомпрессионной микросварки осуществля­ется групповая сварка микросхем с планарными выводами, а так­же прецизионная микросварка элементов с минимальной толщи­ной проводников (до 5 мкм).

Ультразвуковая микросварка позволяет получить надежное со­единение металлов с окисными поверхностями кристаллов при минимальном тепловом воздействии на структуру чувствительных к нагреву элементов микросхем. Этот вид микросварки применя­ется для соединения металлов, имеющих различные электро- и теплопроводность, а также для соединения металлов с керамикой и стеклом.

Отечественной промышленностью выпускаются ультразвуковые установки для присоединения микропровода или микроленты (ди­аметром до 60 мкм) из алюминия и золота к кристаллам полупро­водниковых микросхем, для осуществления внутрикорпусного мон­тажа микросхем, а также для сборки БИС и микросборок.

Оборудование для монтажа полупроводниковых приборов и микросхем методом ультразвуковой микросварки состоит из уль­тразвуковой сварочной установки, принцип действия которой ос­нован на возбуждении преобразователем механических колебаний ультразвуковой частоты в месте свариваемых деталей, и устрой­ства для фиксации микросхемы.

В качестве преобразователей электрической энергии в механи­ческие колебания используются магнитострикционные и пьезоэ­лектрические устройства.

При ультразвуковой сварке неразъемное соединение металлов образуется в результате совместного воздействия на детали меха­нических колебаний с частотой 15...60 кГц, относительно неболь­ших сдавливающих усилий и теплового эффекта, сопровождаю­щего сварку. В результате в сварной зоне появляется небольшая пластическая деформация, которая обеспечивает надежное соеди­нение деталей.

В последние годы для монтажа микросхем широко применяет­ся комбинированный способ, основанный на термокомпрессии с косвенным импульсным нагревом и наложением ультразвуковых колебаний.

Микропайка может осуществляться мягкими и твердыми при­поями. Основными достоинствами микропайки являются ее отно­сительная простота и возможность соединения деталей сложной конфигурации, что трудно выполнить при микросварке.

К мягким припоям относятся сплавы олова и свинца, индия и галлия, олова и висмута, обладающие низкой температурой плав­ления (обычно 140...210 °С). Эти припои наиболее часто приме­няются при пайке в интегральных микросхемах.

При микропайке микросхем мягкими припоями соединяемые металлы должны быть металлургически и химически совместимыми, не должны образовывать сплавов с большим сопротивлением и ин­терметаллических хрупких соединений в месте контакта; припои дол­жны быть инертными при рабочей температуре схемы и полностью удаляться с места соединения и с окружающей его поверхности.

К твердым (высокотемпературным) припоям относятся сплавы на основе серебра ПСр45 и ПСр50, имеющие температуру плав­ления до 450... 600 °С. Эти припои используются для герметизации корпусов микросхем, для соединения серебряных или посереб­ренных деталей (так как припои на основе олова - свинца ра­створяют значительное количество серебра, изменяя характерис­тики контакта) и др.

В настоящее время разработаны высокотехнологичные спосо­бы микропайки. Одним из таких способов является микропайка в атмосфере горячего (до 400 °С) инертного газа или водорода, при которой предварительно облуженный участок обдувается из ми­ниатюрных сопл горячей струей газа. Этот способ обеспечивает высокую производительность, кроме того, позволяет исключить применение флюса.

Процесс пайки упрощается при использовании дозированного припоя в виде таблеток или пасты, который предварительно на­носится на места соединений. Этот способ обеспечивает точ­ный контроль количества тепла в месте сварки, а при использова­нии средств автоматики позволяет регулировать время протека­ния тока и его величину.

Для механизированной микропайки характерны шаговые пе­ремещения паяльного инструмента, обычно осуществляемые по программе, и прижим инструментом паянного соединения во вре­мя пайки. Автоматизация процессов пайки при соединении ин­тегральных микросхем с монтажной платой наряду с повышени­ем производительности труда обеспечивает повышение качества соединений.